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半導體保護
描述:
H3BD 500A-1800A,保護特性:aR
安全認證:
應用:
保護半導體設備
標準:
IEC 60269-4,GB/T 13539.4,UL 248-13
工作溫度:
儲存溫度:
耐焊解熱性:
可焊性:
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H3BD 500A-1800A
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